Как мы работаем
По сертификату
"военный регистр"
"военный регистр"
Только с Юр. Лицами,
мелкий и крупный опт
мелкий и крупный опт
Цена по запросу
09-3684, Флюс-гель для пайки, BGA и SMD, 12мл, техно-шприц, блистер
Инструмент\Инструмент для ручной пайки\Флюсы для пайкиФлюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге.
Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0.5 мм. По завершении работ смывка не требуется.
Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
| Антикоррозийный | Нет |
| Для резки цветных металлов | Нет |
| Модель/исполнение | Паста |
| Объем, мл | 12 |
| Подходит для алюминия | Нет |
| Подходит для литейного чугуна | Нет |
| Подходит для меди | Да |
| Подходит для нержавеющей стали | Нет |
| Подходит для питьевой воды | Нет |
| Подходит для стали | Нет |
| Упаковка | Картридж с дозирующей иглой(кончиком) |
| unit | шт |
| Модель | 09-3684 |
| Вес, г | 42 |
