Как мы работаем
По сертификату
"военный регистр"
"военный регистр"
Только с Юр. Лицами,
мелкий и крупный опт
мелкий и крупный опт
Цена по запросу
2317857-2, Connector Accessories Dust Cover Straight Zinc Alloy Nickel Over Copper
TE's octal small form-factor pluggable (OSFP) I/O connectors support aggregatedata rates up to 200 Gbps (8 x 28G NRZ) and 400 Gbps (8 x 56G PAM-4), with a roadmap to 112 Gbps PAM-4. They utilize integrated thermal heatsink technology in the plug to provide superior performance and signal integrity needed at 400G data rates and can fit 36 ports of an 8 lane interface in a 1RU switch form factor, aligning with current and next-generation silicon roadmaps
• Applications: Servers, Switches, Storage Devices, Routers etc.
| Для Использования с | AMP OSFP I/O Connectors |
| Материал Корпуса Соединителя | Корпус из Сплава Цинка |
| Тип Аксессуара | Dust & EMI Cover |
Похожие товары
Цена по запросу
Цена по запросу
