Как мы работаем
По сертификату
"военный регистр"
"военный регистр"
Только с Юр. Лицами,
мелкий и крупный опт
мелкий и крупный опт
Цена по запросу
LPAM-20-01.5-S-08-2-K-TR, Board to Board & Mezzanine Connectors .050" LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array, Ter
Connectors\Board to Board & Mezzanine ConnectorsМассивы высокой плотности
Массивы высокой плотности Samtec включают межплатные мезонинные разъемы и прямоугольные кабельные сборки. Эти компоненты предлагаются с различными углами установки, включая горизонтальный, правый, прямой и вертикальный, с широким выбором стилей подключения. Количество позиций варьируется от 100 до 560, а количество рядов — от 4 до 14. Массивы высокой плотности Samtec доступны с несколькими шагами, включая 0,635 мм, 0,8 мм и 1,27 мм.
| Brand | Samtec |
| Contact Material | Copper Alloy |
| Contact Plating | Gold |
| Current Rating | 2.2 A |
| Data Rate | 28 Gbps |
| Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity | 300 |
| Housing Material | Liquid Crystal Polymer(LCP) |
| Manufacturer | Samtec |
| Maximum Data Rate | 28 Gbps |
| Maximum Operating Temperature | +125 C |
| Minimum Operating Temperature | -55 C |
| Mounting Angle | Vertical |
| Number of Positions | 160 Position |
| Number of Rows | 8 Row |
| Packaging | Reel, Cut Tape |
| Pitch | 1.27 mm |
| Product Category | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| Product Type | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| Product | Headers |
| Series | LPAM |
| Stack Height | 4.5 mm, 5 mm |
| Subcategory | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| Termination Style | Crimp |
| Tradename | LP Array |
| Voltage Rating | 250 VAC |
| Вес, г | 4.73 |
Похожие товары
Цена по запросу
Цена по запросу
