Как мы работаем
По сертификату
"военный регистр"
"военный регистр"
Только с Юр. Лицами,
мелкий и крупный опт
мелкий и крупный опт
Цена по запросу
TS391SNL50, Solder Paste NoClean 50g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
Tools & Supplies\Soldering\SolderБессвинцовая паяльная паста Sn96.5Ag3Cu0,5 (96,5 / 3 / 0,5), не требующая очистки, банка, 1,76 унции (50 г)
| Состав | олово(Sn) 96.5%серебро (Ag)3%медь(Cu)0.5% |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| ECCN | EAR99 |
| Flux Type | No-Clean |
| Form | Jar, 1.76 oz (50g) |
| HTSUS | 3810.10.0000 |
| Melting Point | 423 ~ 428В°F (217 ~ 220В°C) |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
| Package | Bulk |
| Process | Lead Free |
| REACH Status | REACH Unaffected |
| RoHS Status | ROHS3 Compliant |
| Shelf Life | 12 Months |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Storage/Refrigeration Temperature | 68В°F ~ 77В°F (20В°C ~ 25В°C) |
| Type | Solder Paste |
| Вес, г | 105 |
