Как мы работаем

По сертификату
"военный регистр"
Только с Юр. Лицами,
мелкий и крупный опт
XGSP30 Sn63/Pb37 20 г, Паяльная паста 183C
Цена по запросу

XGSP30 Sn63/Pb37 20 г, Паяльная паста 183C

SP30 - высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов(безотмывочный флюс) Состав шариков припоя Sn63Pb37. Размер шариков 24-45мкн. После процесса пайки на плате останется минимальное количество прозрачных остатков, которые не вызовут повреждение платы. Термостойкая, сохраняет клеящие свойства в течение долгого времени, не высыхает. Температура плавления : 160 -183С Вес брутто = 20 г
Состав,олово-свинец Sn63Pb37
Температура плавления,С 160-183
Вес, г 20

Похожие товары